ADI啟動新一輪調(diào)價,高端模擬芯片最高漲30%
在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下,美國模擬芯片龍頭亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices, Inc.,ADI)日前正式向全球客戶發(fā)出價格調(diào)整通知——自2026年2月1日起,ADI將對尚未出貨的訂單執(zhí)行新一輪價格政策,整體平均漲幅約15%,而部分軍用、航天及高可靠性等級的產(chǎn)品型號,最高調(diào)價幅度達到30%。
根據(jù)安排,此次調(diào)價將依據(jù)客戶類型、采購量及具體器件型號實施差異化策略,受影響最顯著的是帶有“/883”或“MIL-PRF”后綴的軍工級器件,以及用于工業(yè)自動化和精密測量領(lǐng)域的高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與傳感器芯片。這些產(chǎn)品因制造工藝復(fù)雜、測試標準嚴苛,成本壓力尤為突出。
ADI指出,本輪漲價主要源于多重因素疊加:特種原材料價格持續(xù)攀升、封裝測試環(huán)節(jié)成本上升、能源與物流支出增加,以及公司在先進制程和可靠性驗證上的長期投入。與此同時,公司主動壓低渠道庫存至六周以下,導(dǎo)致市場供應(yīng)趨緊。目前,部分熱門料號交貨周期已超過30周,現(xiàn)貨市場價格亦出現(xiàn)提前上揚。
其實,早在2025年第三季度,德州儀器(TI)已率先對數(shù)萬種模擬芯片提價10%至30%。ADI此次跟進,標志著模擬芯片行業(yè)正進入新一輪價格調(diào)整周期。值得注意的是,ADI在2025財年表現(xiàn)強勁,第四季度營收同比增長26%,工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施成為核心增長引擎,加之AI邊緣計算對高精度模擬前端的需求正在加速釋放,進一步推高了高端產(chǎn)品的供需缺口。
對于下游制造商而言,此次漲價將直接傳導(dǎo)至工控設(shè)備、新能源汽車、醫(yī)療儀器及國防電子等領(lǐng)域的物料成本。業(yè)內(nèi)普遍認為,2025年12月至2026年1月是鎖定當(dāng)前價格的最后窗口期,不少企業(yè)已啟動緊急備貨或與ADI協(xié)商長期供貨協(xié)議。與此同時,國產(chǎn)替代進程也在加快——圣邦微、思瑞浦、芯海科技等本土廠商正憑借不斷提升的產(chǎn)品性能,逐步切入中高端應(yīng)用市場,部分客戶已開始實施雙供應(yīng)商策略以分散風(fēng)險。
總體來看,ADI的漲價不僅是應(yīng)對成本壓力的短期反應(yīng),更反映出高性能模擬芯片在全球智能化浪潮中的戰(zhàn)略價值日益凸顯。隨著AI、智能制造和綠色能源等趨勢深化,這類“看不見但不可或缺”的芯片,正從幕后走向產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵位置。