12月16日，國際半導體產業協會（SEMI）在其最新發布的《年終總半導體設備預測報告》中指出，2025年全球半導體制造設備原始設備制造商（OEM）銷售額預計將達到1330億美元，同比增長13.7%，創下歷史新高。展望未來，該市場有望在2026年和2027年繼續攀升，分別達到1450億美元和1560億美元。z2desmc

這一強勁增長主要由人工智能（AI）相關投資驅動，涵蓋先進邏輯芯片、存儲器以及先進封裝等關鍵領域。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備市場展現出前所未有的增長動能，前道與后道設備銷售預計將連續三年實現增長，并在2027年首次突破1500億美元大關。自年中預測以來，AI需求所帶動的投資力度遠超預期，促使我們全面上調各細分市場的增長預期。”z2desmc

按細分市場劃分

• 晶圓廠設備（WFE）：

繼2024年創下1040億美元的歷史高點后，WFE市場（包括晶圓加工、晶圓廠設施及掩膜/掩模版設備）預計在2025年增長11.0%，達到1157億美元——顯著高于年中預測的1108億美元。增長動力主要來自DRAM和高帶寬存儲器（HBM）投資超預期，以及中國大陸持續擴產。預計2026年和2027年WFE銷售額將分別再增長9.0%和7.3%，最終達到1352億美元。設備廠商正加大對先進邏輯與存儲技術的資本支出。z2desmc

• 后端設備：

后端設備市場自2024年起開啟強勁復蘇。2025年，半導體測試設備銷售額預計激增48.1%，達112億美元；封裝設備銷售額則增長19.6%，至64億美元。2026年和2027年，測試設備銷售額預計將分別增長12.0%和7.1%，封裝設備則分別增長9.2%和6.9%。這一趨勢主要受器件架構日益復雜、先進及異構封裝加速普及，以及AI和HBM對性能提出的更高要求所推動。不過，消費電子、汽車和工業領域的需求疲軟在一定程度上構成抵消因素。z2desmc

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圖源：SEMIz2desmc

按應用領域劃分（WFE）

• Foundry與邏輯芯片：2025年相關設備銷售額預計同比增長9.8%，達666億美元。盡管面臨宏觀經濟挑戰，先進制程投資仍保持韌性。2026年和2027年預計分別增長5.5%和6.9%，到2027年將達752億美元。芯片制造商正積極擴大AI加速器、高性能計算（HPC）及高端移動處理器的產能，并逐步邁向2納米環繞柵極（GAA）節點的大規模量產。
• NAND閃存設備：受益于3D NAND堆疊技術進步及主流產能擴張，2025年銷售額預計大幅增長45.4%，達140億美元。2026年和2027年將分別再增長12.7%和7.3%，達到157億和169億美元。
• DRAM設備：2025年銷售額預計增長15.4%，至225億美元。隨著存儲廠商持續擴產HBM并推進更先進制程以滿足AI與數據中心需求，2026年和2027年銷售額預計將分別增長15.1%和7.8%。

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圖源：SEMIz2desmc

按地區劃分

至2027年，中國大陸、中國臺灣地區和韓國仍將穩居全球半導體設備支出前三。其中：z2desmc

• 中國大陸有望在整個預測期內保持設備支出首位，盡管增速有所放緩，且自2026年起銷售額將逐步回落。本土晶圓廠仍在成熟制程及部分先進節點持續推進投資。
• 中國臺灣地區2025年設備支出表現強勁，主要得益于面向AI與高性能計算的大規模尖端產能建設。
• 韓國則憑借在HBM等先進內存技術上的巨額投入，維持高位設備支出。

此外，在政府激勵政策、供應鏈區域化趨勢以及特色工藝產能擴張的共同推動下，報告覆蓋的其他地區（如北美、歐洲、日本和東南亞）也將在2026年和2027年實現設備支出的全面增長。z2desmc

總體來看，AI浪潮正深刻重塑全球半導體設備市場格局，推動技術升級與產能擴張進入新一輪高潮。z2desmc