恩智浦關(guān)閉美國(guó)GaN晶圓廠，退出5G射頻PA業(yè)務(wù)
日前，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)宣布正式關(guān)閉其位于美國(guó)亞利桑那州錢德勒市的ECHO Fab晶圓廠，并全面退出基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的5G射頻功率放大器(PA)芯片制造業(yè)務(wù)，標(biāo)志著該公司在5G基礎(chǔ)設(shè)施芯片領(lǐng)域的一次重大戰(zhàn)略收縮。
ECHO Fab于2020年9月投入運(yùn)營(yíng)，是恩智浦為搶占5G基站市場(chǎng)而專門建設(shè)的先進(jìn)產(chǎn)線，采用6英寸氮化鎵碳化硅（GaN-on-SiC）工藝，旨在為通信設(shè)備制造商提供高性能射頻功率器件。然而，隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)部署節(jié)奏明顯放緩，實(shí)際基站建設(shè)規(guī)模遠(yuǎn)低于行業(yè)早期預(yù)期——據(jù)恩智浦內(nèi)部評(píng)估，市場(chǎng)需求已比最初預(yù)測(cè)縮水超過(guò)40%。加之運(yùn)營(yíng)商投資趨于謹(jǐn)慎，設(shè)備采購(gòu)預(yù)算持續(xù)壓縮，導(dǎo)致相關(guān)芯片訂單長(zhǎng)期低迷，難以支撐高成本的專用產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)。
面對(duì)這一現(xiàn)實(shí)，恩智浦經(jīng)過(guò)審慎評(píng)估后決定終止該業(yè)務(wù)線。工廠預(yù)計(jì)將在2027年第一季度完成最后一批晶圓生產(chǎn)后正式停運(yùn)。屆時(shí)，這座運(yùn)行不足七年的晶圓廠將成為近年來(lái)少數(shù)因市場(chǎng)變化而提前關(guān)閉的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)施之一。
此次調(diào)整將直接影響約300名員工，目前公司尚未公布詳細(xì)的人員安置方案。同時(shí)，愛(ài)立信、諾基亞等主要客戶也將面臨供應(yīng)鏈重構(gòu)的壓力。此外，圍繞ECHO Fab形成的本地材料與設(shè)備供應(yīng)生態(tài)亦可能受到波及。
其實(shí)，早在今年6月，恩智浦方面就發(fā)布公告稱，公司預(yù)計(jì)將在10年周期內(nèi)分階段關(guān)停全球4座8英寸晶圓廠，覆蓋荷蘭奈梅亨基地及美國(guó)境內(nèi)3座生產(chǎn)設(shè)施，相關(guān)產(chǎn)能將逐步遷移至新建12英寸晶圓制造平臺(tái)。其中，荷蘭奈梅亨工廠作為恩智浦全球核心生產(chǎn)樞紐之一，承載約1700名員工就業(yè)，其歷史可追溯至飛利浦半導(dǎo)體時(shí)期，具備汽車芯片全鏈條制造、研發(fā)與測(cè)試能力，此次納入關(guān)停計(jì)劃引發(fā)行業(yè)對(duì)成熟制程產(chǎn)能供給的廣泛關(guān)注。
與低效產(chǎn)能出清同步，恩智浦正以合資共建模式加速推進(jìn)全球12英寸晶圓產(chǎn)能布局，構(gòu)建適配智能汽車等高增長(zhǎng)領(lǐng)域需求的先進(jìn)制造體系。
在歐洲市場(chǎng)，恩智浦作為核心股東參與歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）合資項(xiàng)目，聯(lián)合臺(tái)積電、博世、英飛凌在德國(guó)德累斯頓投建12英寸晶圓廠，項(xiàng)目總投資超100億歐元（含50億歐元政府補(bǔ)貼），恩智浦持股比例10%。該產(chǎn)線于2024年啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)2027年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，聚焦22-28nm成熟制程，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片，投產(chǎn)后將顯著提升恩智浦在歐洲本土汽車芯片市場(chǎng)的供應(yīng)保障能力與響應(yīng)效率。
在亞太區(qū)域，恩智浦于2024年6月與臺(tái)積電旗下世界先進(jìn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，斥資16億美元持股40%成立合資公司VSMC，在新加坡投建12英寸晶圓廠，項(xiàng)目總投資78億美元。該工廠專注130nm-40nm混合信號(hào)、電源管理及模擬芯片制造，計(jì)劃2027年量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能目標(biāo)達(dá)5.5萬(wàn)片，未來(lái)不排除啟動(dòng)二期擴(kuò)建，將成為恩智浦輻射亞太汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的核心制造樞紐。
此外，恩智浦積極探索新興市場(chǎng)布局，正與印度塔塔電子推進(jìn)代工合作洽談，計(jì)劃將部分成熟制程芯片轉(zhuǎn)移至塔塔古吉拉特邦12英寸晶圓廠生產(chǎn)，通過(guò)產(chǎn)能區(qū)域多元化優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
從技術(shù)迭代來(lái)看，12英寸晶圓面積是8英寸的2.25倍，能降低30%以上的固定成本，在汽車芯片所需的電源管理芯片、MCU等大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品上優(yōu)勢(shì)顯著，已經(jīng)成為先進(jìn)制程的核心載體。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023-2026年全球預(yù)計(jì)將新建82座12英寸晶圓廠，到2026年，12英寸產(chǎn)能占比將達(dá)65%，8英寸僅占20%，行業(yè)向12英寸化轉(zhuǎn)型的浪潮已不可逆轉(zhuǎn)。
